在电子装备、网信体系、产业基础、网络安全等领域占据技术主导地位，肩负着支撑科技自立自强、推进国防现代化、加快数字经济发展、服务社会民生的重要职责。

聚焦于高端服务器处理器芯片及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务，致力于与国际顶尖技术授权方和开源组织深度合作，研究开发国产化高端服务器中央处理器，设计、销售可定制的服务器和整体解决方案。

主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。

致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用，为客户提供高可靠、高品质的产品、解决方案和配套服务。广泛应用于有高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域。

主要从事军工电子领域嵌入式软件及硬件开发，产品均在智慧城市、智能仓储、软件无线电、通讯传输、雷达信号处理、图像采集识别等项目上配套使用并取得用户良好的回馈。

具备从精密加工、钎焊、玻璃（陶瓷）烧结、到电镀等先进制造技术和完整生产产业链。产品广泛用于激光器、光通讯、微波传感及航天、航空、航海、兵器、消费电子等高端装备制造领域。

专注于为合作伙伴提供全面的生产制造服务，致力于为汽车电子、航天电子、通信电子、工业电子、海事电子、医疗电子和消费电子等行业提供高精密电子产品的设计研发与生产。

专注于线路板行业的定制化服务，产品覆盖高多层、软硬结合、厚铜、高频高速、HDI、金属基、台阶板等各种类型，产品广泛应用于通信、工控自动化、电力及新能源、汽车电子、医疗器械、轨道交通等领域。

专业从事微波集成电路设计，产品涵盖：限幅器、低噪声放大器、混频器、微波开关和功率放大器等芯片和模组。在WX互联网领域，公司产品覆盖射频前端模块、组件和功率放大芯片等。

专注于高品质电路板（PCB）制造，所产PCB广泛应用于工控、汽车、交通、通信、医疗等领域。

专注于集成电路设计与研发，主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能消费电子、智能硬件、机器视觉、行业应用等多元领域。

专注于射频微波天线及高速电路板PCB设计，可提供2-20层，从样品到批量的双、高多层混压PCB生产。产品应用于通讯、基站天线、航空航天、雷达，电子对抗等领域。

具备超宽带的低噪声放大器、超宽带功率放大器、高线性功率放大器、高功率GaN管芯、高功率内匹配管放大器（IMFETs)、多功能芯片、开关、衰减器、移相器、倍频器、混频器、VCO等微波、毫米波集成芯片电路的设计、开发及批量生产能力，并基于自有芯片，设计、开发及批量生产微波组件产品。

专门从事砷化镓、氮化镓微波射频集成电路芯片代工服务，致力于打造中国第一家具有相当大规模产能的6英寸砷化镓、氮化镓微波射频芯片代工生产线，产品服务迅速发展的4G、5G无线通信和人工智能领域。

致力于高精密度中小批量和快速印制线路板的生产制造和研发服务，为国内外高新科技企业和科研单位提供专业、可靠、高效和优质的服务。广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、汽车、测试仪等各个领域。

集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及各种中高档电子产品中。

主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品包括单/双面板、多层板和特种板，产品类型覆盖 LCD 光电板/Mini LED 背光板、厚铜板、金属基板、HDI板、高频高速板等。

致力于开发创新性激光解决方案，包括：快速样品PCB制作技术及设备，SMD漏版激光切割系统、激光分板系统、3D-MID激光直接成型系统，激光塑料焊接系统，薄玻璃加工系统以及非硅薄膜太阳能电池激光加工系统等。

主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。

致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，主要包括高性能服务器CPU、高效能桌面CPU、高端嵌入式CPU和飞腾套片四大系列，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。